エレクトロニクス

野地秩嘉氏の連載『部品の仕事』第9回は、世界シェアナンバーワン部品も有する電子部品専業メーカーの村田製作所です。自動運転技術が進化する中、自動車に数多く搭載されたセンサーは、とくに安全を担保するための役割として重要な自動車部品ととらえられています。今回は、同社が開発する車載センサーの歴史や役割をお伺いしながら、部品会社の仕事に野地氏が探ります。

家電大手のパナソニックが2016年に立ち上げたプロジェクト「Game Changer Catapult（ゲームチェンジャー・カタパルト）」。このプロジェクトの目的は、新しい生活文化や心躍る体験を実現する“未来の「カデン」”を生み出すことです。今回その中から生まれた“未来の「カデン」”、おにぎりロボット「OniRobot（オニロボ）」の開発について、プロジェクトを立ち上げたパナソニックの加古さおり氏にお話をお伺いしました。

他社に先駆けて製品をリリースし優位性を獲得するために、製品開発期間をいかに短縮するかは各社共通の課題です。製品開発における各工程を見直し、余計な無駄を省くなどの効率化施策を打つことが求められます。そこで今回は、製品開発の中でも「半導体・電子部品の調達」に着目し、製品開発期間短縮に寄与する「通販サイト」の活用メリットとその選定方法についてご紹介します。

ドローン製品の中では主流とはいえないシングルローター機ですが、実際にはメジャーなマルチコプタータイプでは敵わない長所が多くあります。株式会社プロドローンでは、その長所を活かし航続距離の長い軽量型のシングルローター機も開発しています。今回は同社が追求し続ける工夫から生まれた、プロドローン式のシングルローター機の設計思想や開発指針についてお話を伺いました。

エレクトロニクスデバイスやマイクロマシンでは、半導体プロセスを利用しマイクロメートルオーダーの微細な構造が作りこまれています。これら構造は、薄膜の積層・エッチングなどの高度な加工技術で実現されます。しかし、個々の材料の寸法が小さく、異種接合の状態であるため、従来の機械工学と異なる材料物性の評価が必要です。本記事では、微小材料と総称される金属における材料物性の評価手法を解説します。

現在ドローンは、農業や産業などの業種分野、空撮や測量などの用途で幅広く活用・研究されています。なかでも注目されているものが、産業用インスペクション（調査・点検）ドローンです。今回は「ものづくり」の観点から、国産ドローン専門メーカーである株式会社プロドローン開発１部の伊藤聖人氏と山口明彦氏、製造・フライヤー・サービス部の林信秀氏にドローン開発で蓄積してきた経験とノウハウについてお話を伺いました。

2019年6月19〜21日に北九州市にある西日本総合展示場新館で開催された西日本製造技術イノベーション2019。製造・産業技術、設計、設備保守などの先端・先進技術を紹介する、通算59回目の歴史あるものづくり系展示会です。ロボット・IoT分野の拠点化が進む北九州で独自のレーザー加工、電磁式動力伝達システムや試作サービス展示を行ったものづくり支援企業3社をご紹介します。

2016年「第5期科学技術基本計画」で提唱された「Society5.0」において、社会課題の解決に向けたIoT、AI、ロボット、自動走行車の社会実装が提案されています。そのなかで強調されているセンサー活用に不可欠な技術として、環境発電などの電源供給技術が注目されています。この記事では、環境発電の新潮流である廃熱エネルギー利用の先進事例を紹介します。

人にとって、植物のない生活は考えられません。その植物の体を構成する主要な成分が「セルロース」です。近年、この植物がもつセルロースから新たな素材セルロースナノファイバー（CNF）を生み出し、活用する試みが拡がっています。この記事では、エレクトロニクス産業に向けて、プリンテッド・エレクトロニクス(PE)の適用を進めるCNFの技術動向についてご紹介します。

粒子とは、一般にナノからミクロンサイズの材料を指し、無機、有機、無機有機複合など様々な素材のものがあります。粒子がもつ大きな比表面積、高い運動性などの特性が注目され、様々な用途で材料の粒子化は行われています。一方で、その粒度分布や粗大粒子の存在が品質に大きく影響を与えることから、粒子分析技術が不可欠です。この記事では、その技術動向や、磁気泳動に注目し新たな分析技術を開発した株式会社カワノラボの取組みをご紹介します。

私たちの身近に存在するエレクトロニクス製品は、高真空環境が必要とされる半導体製造技術やそれを源流とする微小な電気機械システム(MEMS)技術などを用いて製造されています。この記事では、製造プロセス技術の発展や製造現場でのクオリティコントロールにも欠かせない、高感度なガスセンシングの技術や製造業以外も含めた超微量センシングが拓く未来についてご紹介します。

IoTデバイスの急激な発展のなかで、半導体の実装プロセスには、様々な形状・設置環境に対応するだけなく、コスト低減も強く求められています。この記事では、半導体の実装プロセスの難所や課題を明らかにしつつ、次世代実装技術として低温・低加重の接合を実現するコテクテッドジャパン株式会社の「ダメージフリー接合」技術の特徴についてご紹介します。

Industry4.0・Society5.0などで提唱されたように、これからの製造業や産業がデジタル技術と連携することが必要な社会において、様々な製品・デバイスのIoT化が進められています。これらの製品・デバイスには動作スピードの高速化・高密度な部品実装を伴う集積化の要求が高く、その心臓部となるプリント基板上の電子回路の重要性が今後一層増していくと考えられています。今回は、プリント基板上の部品実装手法を解説するとともに、接続端子についてご紹介します。

近年、光学製品を製造販売するメーカーの中で、製品の特徴を決めるともいえる光学部品の開発・生産を外部に委託する例が増えています。今回はマクセル株式会社の光学部品開発技術の中から、平面形状だけではなく非球面や自由曲面形状のプラスチックやガラスを材料とする精密光学部品への「コーティングサービス」をご紹介します。

近年、車両速度や危険を知らせるアラート等をウィンドシールド(フロントガラス)などドライバーの視野内に表示することで視線移動を減らし、安全性と利便性に貢献するヘッドアップディスプレイ(Head Up Display以下HUD）を搭載した車種が増えてきました。 マクセル株式会社 光エレクトロニクス事業本部 AIS（Automotive Imaging Systems）事業部では、長年培った映像・光学機器開発のノウハウを結集させた車載安全支援システムの開発に取り組んでいます。実際の風景と重ね合わせて情報を表示するAR(拡張現実：Augmented Reality)-HUDを実装したデモカーを開発しました。今回、AR-HUDが搭載されたデモカーに試乗させていただき、AR-HUDが実現するドライビング体験をレポートします。

いまや新製品の開発にIoTという観点は必須。既存の製品をインターネットにつなげて利便性をより良くするという発想が必要になっています。しかし、新たな装置、サービスを発想したとしても、すぐに製品を試作してクラウドにつなげるには幾多のハードルが存在します。そんなときに相談できる試作会社も最近は増えています。それらの会社の中でも“リーンIoT”という新たな言葉を標榜するピクスー株式会社のCEO塩澤元氣氏に話をおうかがいしました。