エレクトロニクス

人にとって、植物のない生活は考えられません。その植物の体を構成する主要な成分が「セルロース」です。近年、この植物がもつセルロースから新たな素材セルロースナノファイバー（CNF）を生み出し、活用する試みが拡がっています。この記事では、エレクトロニクス産業に向けて、プリンテッド・エレクトロニクス(PE)の適用を進めるCNFの技術動向についてご紹介します。

粒子とは、一般にナノからミクロンサイズの材料を指し、無機、有機、無機有機複合など様々な素材のものがあります。粒子がもつ大きな比表面積、高い運動性などの特性が注目され、様々な用途で材料の粒子化は行われています。一方で、その粒度分布や粗大粒子の存在が品質に大きく影響を与えることから、粒子分析技術が不可欠です。この記事では、その技術動向や、磁気泳動に注目し新たな分析技術を開発した株式会社カワノラボの取組みをご紹介します。

私たちの身近に存在するエレクトロニクス製品は、高真空環境が必要とされる半導体製造技術やそれを源流とする微小な電気機械システム(MEMS)技術などを用いて製造されています。この記事では、製造プロセス技術の発展や製造現場でのクオリティコントロールにも欠かせない、高感度なガスセンシングの技術や製造業以外も含めた超微量センシングが拓く未来についてご紹介します。

IoTデバイスの急激な発展のなかで、半導体の実装プロセスには、様々な形状・設置環境に対応するだけなく、コスト低減も強く求められています。この記事では、半導体の実装プロセスの難所や課題を明らかにしつつ、次世代実装技術として低温・低加重の接合を実現するコテクテッドジャパン株式会社の「ダメージフリー接合」技術の特徴についてご紹介します。

Industry4.0・Society5.0などで提唱されたように、これからの製造業や産業がデジタル技術と連携することが必要な社会において、様々な製品・デバイスのIoT化が進められています。これらの製品・デバイスには動作スピードの高速化・高密度な部品実装を伴う集積化の要求が高く、その心臓部となるプリント基板上の電子回路の重要性が今後一層増していくと考えられています。今回は、プリント基板上の部品実装手法を解説するとともに、接続端子についてご紹介します。

近年、光学製品を製造販売するメーカーの中で、製品の特徴を決めるともいえる光学部品の開発・生産を外部に委託する例が増えています。今回はマクセル株式会社の光学部品開発技術の中から、平面形状だけではなく非球面や自由曲面形状のプラスチックやガラスを材料とする精密光学部品への「コーティングサービス」をご紹介します。

近年、車両速度や危険を知らせるアラート等をウィンドシールド(フロントガラス)などドライバーの視野内に表示することで視線移動を減らし、安全性と利便性に貢献するヘッドアップディスプレイ(Head Up Display以下HUD）を搭載した車種が増えてきました。 マクセル株式会社 光エレクトロニクス事業本部 AIS（Automotive Imaging Systems）事業部では、長年培った映像・光学機器開発のノウハウを結集させた車載安全支援システムの開発に取り組んでいます。実際の風景と重ね合わせて情報を表示するAR(拡張現実：Augmented Reality)-HUDを実装したデモカーを開発しました。今回、AR-HUDが搭載されたデモカーに試乗させていただき、AR-HUDが実現するドライビング体験をレポートします。

いまや新製品の開発にIoTという観点は必須。既存の製品をインターネットにつなげて利便性をより良くするという発想が必要になっています。しかし、新たな装置、サービスを発想したとしても、すぐに製品を試作してクラウドにつなげるには幾多のハードルが存在します。そんなときに相談できる試作会社も最近は増えています。それらの会社の中でも“リーンIoT”という新たな言葉を標榜するピクスー株式会社のCEO塩澤元氣氏に話をおうかがいしました。