試作の基本

3Dプリンターの代表的な造形手法として、FDM（熱溶解積層）、光造形法（SLA、DLP）、インクジェット式、粉末焼結積層造形の４つが知られています。今回は、４つの造形手法のうち、FDM、光造形法、インクジェット式にフォーカスし、造形工程などを解説しながら、近年の3Dプリンターの価格や機能・機種の変化などのトレンドも紹介していきます。

3Dプリンターには造形手法が複数存在しており、それらは組み合わせて使われたり、これら組み合わされた手法を「独自手法」としてうたったりするものもあるため、体系的に理解することが難しい課題があります。今回より、プラスチックを対象とした3Dプリンターにおける積層造形に注目し、その中でもよく知られているFDM、光造形法、インクジェット式、粉末焼結積層造形の4つの手法や用いられる樹脂材料について解説していきます。

低価格のエントリー機の登場により一躍注目の的となった3Dプリンター。自由な形がすぐに作れる「魔法の箱」のように持て囃される一方、基礎となる積層造形技術は製造業ではすでに一般的な技術であり、実は日本人が最初に特許出願していたことなどはあまり知られていません。本記事では、樹脂3Dプリンターに注目し、これまでの3Dプリンターの歴史や特徴、製造業における代表的な3つの用途について解説します。

市場の変化や顧客ニーズの多様化、急激な技術の進歩により、研究開発者の抱える課題は複雑化しています。こうした研究開発における悩みや疑問は、検索エンジンが示すリンク先情報だけでは十分でなく、専門家や豊富な経験を持つ相談することで、解決の糸口が得られる可能性が高まります。今回は、そんな研究開発に役立つ「製造業向けQ&Aサービス」を４つピックアップし、その特徴をご紹介します。

医工連携には数々の自治体の助成金もあると言います。今回も引き続き「一般社団法人日本医工ものづくりコモンズ」専務理事の柏野氏に、高額な助成金と同時に知財やマーケティングのサポートを受けられるAMDAP(先端医療機器アクセラレーションプロジェクト)による集中支援の取組みを取り上げつつ、日本各地で取り組まれた医工連携による開発事例のなかで、とくにユニークな新製品をご紹介いただきました。

医療機器業界とものづくり企業をつなぐためには、橋渡し役として医療機器メーカーやコーディネーターの存在が重要です。医学系と工学系の学会などが連携して発足した「一般社団法人日本医工ものづくりコモンズ」の専務理事である柏野聡彦さんに、そうした橋渡し役が活躍し、医工連携に結びついた日本各地の事例についてお話を伺いました。

製造する部品に最も適した金属加工方法を選定するには、加工品の形状、強度、寸法精度、生産数・・・さまざまな要件を検討することが必要です。今回は、鍛造加工を中心に、他の加工方法と比較を交えながら、押さえておくべき各種加工方法の特徴や考慮すべきポイントについてご説明します。

「試作」とは何か。何のために「試しに作って」いるのか。企業にお勤めの試作未経験者の方やこれから自作でモノを作ってみたい方に向けて、試作を行う上で重視される観点について紹介します。

他社に先駆けて製品をリリースし優位性を獲得するために、製品開発期間をいかに短縮するかは各社共通の課題です。製品開発における各工程を見直し、余計な無駄を省くなどの効率化施策を打つことが求められます。そこで今回は、製品開発の中でも「半導体・電子部品の調達」に着目し、製品開発期間短縮に寄与する「通販サイト」の活用メリットとその選定方法についてご紹介します。

ものづくり系の企業が医療機器業界に参入するのはそう簡単なことではありません。使用する言葉も違い、コミュニケーションの方法も異なります。また許認可のハードルも存在します。前回は、参入のポイントやプロモーションの方法をご紹介しました。今回も引き続きをそのポイントをご紹介します。

日本の医療機器産業は、ソフトもハードも長く欧米主導で国内産業の出番はなかなかありませんでした。しかし、最近になって医工連携の開発成果が全国各地から上がり始めています。とはいえ、ものづくり企業が医療機器業界へ参入するのは簡単ではありません。ではどうやって参入すればいいのでしょうか？

2016年「第5期科学技術基本計画」で提唱された「Society5.0」において、社会課題の解決に向けたIoT、AI、ロボット、自動走行車の社会実装が提案されています。そのなかで強調されているセンサー活用に不可欠な技術として、環境発電などの電源供給技術が注目されています。この記事では、環境発電の新潮流である廃熱エネルギー利用の先進事例を紹介します。

優良な加工業者と組むことで、製品加工のクオリティ向上のみならず、加工工程の円滑化や効率化、製品性能に寄与する加工品の設計改善まで期待することができるかもしれません。今回は、業界を牽引する中野鍛造所の神鍋工場を見学し、バリなし鍛造をはじめとする進化する熱間鍛造技術を目の当たりにしてきました。

粒子とは、一般にナノからミクロンサイズの材料を指し、無機、有機、無機有機複合など様々な素材のものがあります。粒子がもつ大きな比表面積、高い運動性などの特性が注目され、様々な用途で材料の粒子化は行われています。一方で、その粒度分布や粗大粒子の存在が品質に大きく影響を与えることから、粒子分析技術が不可欠です。この記事では、その技術動向や、磁気泳動に注目し新たな分析技術を開発した株式会社カワノラボの取組みをご紹介します。

私たちの身近に存在するエレクトロニクス製品は、高真空環境が必要とされる半導体製造技術やそれを源流とする微小な電気機械システム(MEMS)技術などを用いて製造されています。この記事では、製造プロセス技術の発展や製造現場でのクオリティコントロールにも欠かせない、高感度なガスセンシングの技術や製造業以外も含めた超微量センシングが拓く未来についてご紹介します。

IoTデバイスの急激な発展のなかで、半導体の実装プロセスには、様々な形状・設置環境に対応するだけなく、コスト低減も強く求められています。この記事では、半導体の実装プロセスの難所や課題を明らかにしつつ、次世代実装技術として低温・低加重の接合を実現するコテクテッドジャパン株式会社の「ダメージフリー接合」技術の特徴についてご紹介します。

製造業の進出領域として、近年、医療業界が注目されますが、この分野は行政の厳しい認証制度などがあり参入障壁が高い業界です。そんな中、地方自治体が医工連携の中心となり、医薬業界への異業種参入を後押しし、両者をつなぐ役割を担う事例も増えてきました。今回、埼玉県とさいたま市の「医療イノベーション埼玉ネットワーク」の事例をご紹介します。

Industry4.0・Society5.0などで提唱されたように、これからの製造業や産業がデジタル技術と連携することが必要な社会において、様々な製品・デバイスのIoT化が進められています。これらの製品・デバイスには動作スピードの高速化・高密度な部品実装を伴う集積化の要求が高く、その心臓部となるプリント基板上の電子回路の重要性が今後一層増していくと考えられています。今回は、プリント基板上の部品実装手法を解説するとともに、接続端子についてご紹介します。

3DCADシステムのソフトウェア会社、ダッソー・システムズ。同社は、航空宇宙、自動車、素材などをはじめ12の産業領域に展開し、世界130カ国22万社に3次元モデリングを核とした開発プラットフォームを提供。そんな同社が2019年2月10〜13日の4日間、米国テキサス州ダラスにて開催した世界最大の3Dフォーラム「SOLIDWORKS WORLD 2019」の模様を現地取材でご報告します。

ものづくりに今までとは違う次元の「スピード」が必要となり、アウトソーシングの形態も変革が求められています。そんななか、「デザイン」「開発」「設計」「試作」までを、最短時間で一気通貫にサポートする「ものづくりエキスパート企業」、クロスエフェクト社。後編では彼らのノウハウと技術に裏打ちされた“時短”の極意を中心に話をうかがいました。